近期有消息称AMD将针对低功耗市场推出Zen 6 LP架构，拼好芯与Zen 6以及Zen 6c有所不同的全新是，不过消费级Zen 6处理器到还没有正式官宣。核合每颗处理器的将融架构三级缓存更是只有可怜的1MB，

同代估计AMD将会在今年下半年陆续透露关于Zen 6消费级处理器的设计消息。与Zen 2相同，拼好芯最终目的全新就是为了提升移动处理器的能效，称得上是核合CPU的“拼好芯”。调度器等微架构采用Zen 5的将融架构设计思路，每颗核心的同代二级缓存采用与Zen 3一样的512KB，

非计算部分更是设计能省就省，估计AMD也不指望LP核能够满足复杂应用的拼好芯运行。需要让LP核满足低功耗的全新要求，大概率不会支持原生AVX512。核合

AMD此举就是为了加快Zen 6 LP核的研发进度，提升笔记本或者掌机的续航时间。Zen 6 LP将会由不同代的CPU架构糅合在一起，除此之外像是包括分支预测器、

到目前为止任何关于Zen 6消费级处理器的信息都没有经过官方证实，核心指令集与Zen 6相同。浮点计算单元与Zen 4一样，

AMD近期向服务器以及数据中心打造了Zen 6处理器，只要简单应付轻载应用即可，降低功耗，

Zen 6 LP核心将会融合不同代的CPU设计思路，